作为存储领域极少数具备自主封装测试能力的厂商之一，忆联拥有完整的封装设计、仿真、可靠性验证和先进封测制造能力，已掌握大容量、高密度、超薄系统级产品封装测试的核心工艺，并完成产品的多次迭代。

依托庞大的设计团队、丰富的设计经验与强大的定制开发能力，忆联设计出多种业界领先的固件，使存储产品实现高性能、高可靠性、低功耗。

为更好地满足服务器、数据中心、个人电脑等中高端存储市场需求，忆联自研存储控制器芯片，完美适配忆联旗下各类企业级、数据中心级、消费级固态硬盘产品，形成高性能、高可靠性的解决方案。