作为存储领域极少数具备自主封装测试能力的厂商之一，忆联拥有完整的封装设计、仿真、可靠性验证和先进封测制造能力，已掌握大容量、高密度、超薄系统级产品封装测试的核心工艺，并完成产品的多次迭代。
忆联是国内封测行业中第一家引入超薄晶圆加工工艺的企业，3D Flash晶圆研磨切割能力可达50um以下，拥有SDBG、Edge Trimming、Laser grooving等核心工艺，可深加工各种不同的晶圆，工艺能力达到国际先进水平。
拥有国际领先的无顶针叠晶工艺，实现超薄晶圆的叠晶，最高单颗芯片可容纳32颗存储芯片，达到TB级容量的封装产品;
最终封装厚度：DDP（2叠DIE）、QDP(4叠DIE) 的产品厚度在1.0mm以内；ODP(8叠DIE)的产品厚度在1.2mm以内；HDP(16叠DIE)的产品厚度在1.4mm以内。
忆联拥有金线、银线、铜线等多种焊线工艺，拥有超低线弧工艺能力、超薄芯片产品的焊接能力。
从压铸式塑封升级为浸入式塑封，使封胶制程更稳定。拥有超薄基板应对能力，实现高堆叠，细间距封装低压力应对，产品无气孔、无流痕、无冲线；同时，柔性可调节产品厚度的能力。
自封颗粒老化是采用自研且拥有专利的测试系统，具备存储行业专用的ATE测试机台测试开发能力。忆联还建立了测试大数据系统，支持端到端的测试数据追踪，并拥有大数据分析及应用能力、海量测试治具使用监控能力，为智能制造及远程监控打下坚实的基础。
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