符合JEDEC eMMC 5.1标准，支持SDR/DDR/HS200/HS400接口模式
支持SLC缓存
支持FFU固件升级
专为OEM厂商打造的新一代高性能、高质量产品，现已实现量产
RM550支持HS400接口模式，支持SLC缓存，而且得益于独创的固件架构和智能GC算法，不管是在重负载还是轻负载，固件均可最大程度释放软硬件性能，顺序读写性能320/260 MB/s，随机读写性能32K/38K IOPS，产品性能可与原厂的产品对标。
忆联具备完善的质量保障体系，在产品整个生命周期内均有成熟的机制对质量进行管控。产品在开发阶段遇到的所有问题均进行闭环和足量验证，以确保产品量产后优异的质量表现。RM550现已实现量产，并经历了严格的市场检验，可满足客户各种应用场景下苛刻的DPPM要求。
产品经过了严格的设计论证、信号仿真、封装可靠性验证、协议一致性测试、温度冲击测试、固件可靠性验证，平台兼容性测试完整覆盖了主流厂商多个代际的平台，并经历了非常苛刻的OEM导入验证，大量高强度、多维度测试确保RM550的兼容性业界领先。
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产品名称 |
RM550 |
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容量 |
64GB |
128GB |
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产品型号 |
RETMHKG64GSBB |
RETMHKG128DBB |
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接口 |
eMMC 5.1 |
eMMC 5.1 |
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顺序读取 |
320MB/s |
320MB/s |
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顺序写入 |
245MB/s |
260MB/s |
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随机读取IOPS |
32K |
32K |
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随机写入IOPS |
38K |
38K |
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时钟模式 |
SDR/DDR/HS200/HS400 |
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工作电压 |
VCC：2.7~3.6V；VCCQ：1.7~1.95V/2.7~3.6V |
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工作温度 |
-25℃~85℃ |
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存储温度 |
-40℃~85℃ |
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封装形态 |
BGA 153 Ball, 11.5mm*13.0mm*1.0mm |
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